金融界2025年5月9日音讯，国家知识产权局信息数据显现，武汉鼎泽新材料技能有限公司、鼎龙（仙桃）新材料有限公司、湖北鼎龙控股股份有限公司获得一项名为“半导体器材的制作办法、硅溶胶及其制备办法和研磨用组合物”的专利，授权公告号CN119612522B，请求日期为2025年2月。

  天眼查资料显现，武汉鼎泽新材料技能有限公司，成立于2017年，坐落武汉市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制作业为主的企业。企业注册资本1500万人民币。经过天眼查大数据分析，武汉鼎泽新材料技能有限公司共对外出资了3家企业，专利信息27条，此外企业还具有行政许可7个。

  鼎龙（仙桃）新材料有限公司，成立于2022年，坐落省直辖县级行政区划，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制作业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。经过天眼查大数据分析，鼎龙（仙桃）新材料有限公司参与招投标项目18次，专利信息12条，此外企业还具有行政许可67个。

  湖北鼎龙控股股份有限公司，成立于2000年，坐落武汉市，是一家以从事长时间资金商场服务为主的企业。企业注册资本93828.2591万人民币。经过天眼查大数据分析，湖北鼎龙控股股份有限公司共对外出资了28家企业，参与招投标项目36次，产业线条，此外企业还具有行政许可58个。

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