当下，AI技能的热度继续攀升，各种AI使用如搭载AI芯片的智能眼镜等逐步走进人们的视界。在这昌盛的使用背面，AI芯片的制作面临着许多应战，而等离子技能在其间扮演着不可或缺的人物。

  硅晶圆等衬底资料外表或许残留污染物、有机物和金属杂质等，影响后续光刻、薄膜堆积等工艺的质量和作用，下降芯片功能与良率，如导致光刻图画含糊、薄膜附着力差等 。

  晶圆外表的化学性质和物理特性未经优化，潮湿性差，会使后续堆积的资料难以均匀附着，影响薄膜质量和厚度的一致性，从而影响芯片的电气功能和稳定性。

  在芯片制作的初期，需要对硅晶圆等衬底资料来清洗，以去除外表的污染物、有机物残留和金属杂质等，等离子体中的活性粒子可以精准去除硅片外表的细小污染物颗粒，使硅片外表到达原子等级的清洁度，为后续的光刻、薄膜堆积等工艺奠定良好基础。

  经过等离子处理能改动晶圆外表的化学性质和物理特性，如进步外表能、改进潮湿性等，有助于后续资料的堆积和成长，使薄膜资料可以更好地附着在晶圆外表，构成高质量的薄膜。

  等离子技能凭仗其在清洁、改性、光刻和刻蚀等方面的杰出体现，已深度融入 AI 芯片制作的每一个关键环节，成为推进 AI 芯片技能渐渐的提高、完成高质量制作的中心力气，继续为 AI 工业的蓬勃发展注入微弱动力 。