金融界11月26日音讯，有投入资金的人在互动渠道向凯盛科技发问：请问公司现在有能应用于HBM先进封装的资料吗？现在公司产能有多少？下流客户有哪些？

  公司答复表明：公司敬重的投资人，您好，公司球形石英粉、纳米球硅等粉体资料可作为EMC封装资料。

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