1月，江波龙推出了7.2mm×7.2mm的超小尺度eMMC，为AI智能穿戴设备的物理空间优化供给了全新的存储处理方案。继这款立异封装存储产品面世后，江波龙再次推出穿戴存储力作0.6mm（max）超薄ePOP4x，完成了更精简的穿戴物理布局

  Melexis推出功能先进的温度传感器，以红外技能立异完成电磁炉智能温控

  2025年01月20日，比利时泰森德洛全球微电子工程公司Melexis宣告，推出专为电磁炉规划的非触摸式红外温度传感器芯片MLX90617。该芯片运用立异的光学滤波技能，可以穿透电磁炉陶瓷面板，精准丈量烹饪容器底部的温度

  企业在数字化转型过程中，常常面对昂扬的本钱和不确定的出资报答。一起，企业期望以较低本钱验证内部职工提出的立异项目，在保证信息安全的前提下，有用应对汽车商场的快速改变。处理群众安徽

  三星Galaxy S25 ultra最新曝光真是绝了：安卓机皇不容置疑！

  文｜明美无限 近期，多方音讯源泄漏，三星将于2025年1月22日举行 Galaxy Unpacked 活动，带来Galaxy S25系列新机和One UI 7.0体系更新。 间隔新机发布时刻渐渐的挨近，更多外观和装备信息也连续呈现了

  从富士通到RAMXEED，以新新一代FeRAM迎候边际智能高可靠性无推迟数据存储需求

  在人工智能大型模型和边际智能范畴的算力需求激增的推进下，商场对高功能存储处理方案的需求也在继续不断的添加。据此猜测，2024年全球存储器商场的销售额有望增加61.3%，到达1500亿美元。为下降云和边际